Fertigung/Eckdaten

Eckdaten


Verbindungstechnik:

  • Kleben
    - Klebeschablonendruck
    - High-Speed-Dispenser
  • Löten
    - Doppelwellenlöten unter Stickstoff
    - Reflowlöten unter Stickstoff
    - Dampfphasenlöten ( für Spezialfälle)
  • Schablonendruck
    - Schablonenrahmen 585mm x 585mm
    - Druckfläche ca. 400mm x 400mm

Bauelemente:

Verarbeitung folgender Bauformen:
  • Bestückung aller konventionellen Bauelemente
  • Sonderbauformen
  • SMD-Chips ab 0402
  • IC´s bis 55mm
  • Pitchabstand bis 0,4mm
  • BGA
Programmieren aller gängigen Schaltkreise:
  • PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
  • PALs, GALs, EPLDs, Microcontroler
  • Spezielle Bauelementeadapter auf Wunsch beschaffbar
  • Gang- und Set Programmierer
  • Programmierung mit Sprint Expert, MQP S2000

Leiterplatten:

  • Abmasse:
    - min 50 x 50mm
    - max 460 x 460mm (X x Y)

Downloads:

  Datei Dateigröße
Datenblatt DB_Fertigung_1v3.pdf 1.1 MB PDF Datei
Praesentation Vorstellung_Produktion-2010.pdf 2.8 MB PDF Datei

Unsere Kapazität:

  • 3-Schicht-Betrieb von Montag bis Sonnabend
  • 3.000.000 SMD-Bauteile pro Woche
  • 2 SMD-Linien (Siplace)
  • kurzfristige Kapazitätserhöhung um 25% möglich

Unsere Qualifizierung:

  • Zertifiziertes Managementsystem nach
    - DIN EN ISO 9001
    - DIN EN ISO 14001

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