Fertigung/Eckdaten

Eckdaten

Verbindungstechnik:

• Kleben
  - Klebeschablonendruck
  - High-Speed-Dispenser
• Löten
  - Doppelwellenlöten unter Stickstoff
  - Reflowlöten unter Stickstoff
  - Dampfphasenlöten ( für Spezialfälle)
• Schablonendruck
  - Schablonenrahmen 585mm x 585mm
  - Druckfläche ca. 400mm x 400mm

Bauelemente:

Verarbeitung folgender Bauformen:

• Bestückung aller konventionellen Bauelemente
• Sonderbauformen
• SMD-Chips ab 0402
• IC´s bis 55mm
• Pitchabstand bis 0,4mm
• BGA

Programmieren aller gängigen Schaltkreise:

• PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
• PALs, GALs, EPLDs, Microcontroler
• Spezielle Bauelementeadapter auf Wunsch beschaffbar
• Gang- und Set Programmierer
• Programmierung mit Sprint Expert, MQP S2000

Leiterplatten:

• Abmasse:
  - min 50 x 50mm
  - max 460 x 460mm (X x Y)

Downloads:

	Datei	Dateigröße
Datenblatt	DB_Fertigung_1v3.pdf	1.1 MB
Praesentation	Vorstellung_Produktion-2010.pdf	2.8 MB

Unsere Kapazität:

• 3-Schicht-Betrieb von Montag bis Sonnabend
• 3.000.000 SMD-Bauteile pro Woche
• 2 SMD-Linien (Siplace)
• kurzfristige Kapazitätserhöhung um 25% möglich

Unsere Qualifizierung:

• Zertifiziertes Managementsystem nach
  - DIN EN ISO 9001
  - DIN EN ISO 14001

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